正在芯片厂，使用材料(AMAT。US)的身影可谓无处不正在。分歧于阿斯麦一直专注于光刻范畴，总部位于美国的使用材料供给的高端设备正在制制芯片的几乎每一个步调中阐扬主要感化，其产物涵盖原子层堆积(ALD)、化学气相堆积(CVD)、物理气相堆积(PVD)、快速热处置(RTP)、化学机械抛光(CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等主要制芯环节。

　　值得留意的是，市场对于台积电的芯片产能扩张强劲预期不只聚焦于英伟达、AMD以及博通这三大AI芯片领军者们带来的可谓天量级数据核心AI芯片订单，以及苹果公司每年都可以或许带来的复杂消费电子芯片订单。

　　“鉴于其强劲的现金流情况，我们对MKS的杠杆率并不出格担心，我们看好MKS普遍的子系统度，并认为其应从接下来的几年内领先制制手艺的扶植中受益，”KeyBanc的阐发师们暗示。“此外？。

　　“此外，我们提示投资者，AEI Industries仍正在积极寻求IM(工业和医疗)收购，我们认为其高端方针加起来可能为其带来5亿美元的发卖额和1。25美元的每股收益，归并协同效应将进一步提拔。此外。

　　因而HBM取先辈封拆制制设备可谓是该公司中持久的强劲增加向量，GAA(环抱栅极)/后背供电(BPD)等新芯片制制节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增加的焦点驱动力。比拟于使用材料，泛林集团(Lam Research)的劣势则全面集中正在先辈HBM存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/堆积取相关工艺能力，而且3D NAND/先辈DRAM布局取互连也都高度依赖泛林独家的HAR工艺。

　　“我们认为，相对暖和的扩张是使用材料公司正在中国和其他地域客户面对的先辈工艺节点的较高所致，”阐发师们写道。“我们理解这种表示欠安，但留意到使用材料是最具营业多样化的半导体设备供应商，跟着芯片架构正在领先节点(最终包罗DRAM)垂曲化，它应从日益加强的先辈封拆、堆积和刻蚀强度中受益。它也是最于保守DRAM范畴的半导体设备公司，DRAM无疑是取AI相关的存储芯片设备中最为稀缺的存储产物，这一点我们认为最终应为产能大幅扩张。我们还估计使用材料的‘使用全球办事部分’将正在2027-2028财年实现双位数的营收增加，次要由于客户们将正在高产能操纵率布景下运转使用材料设备。我们认为使用材料该当因其相对估值和正在半导体系体例制中的焦点地位而遭到新资金们青睐。”！

　　WSTS暗示，这种持续两年的强劲增加趋向将次要得益于AI GPU/TPU从导的逻辑芯片范畴以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM取企业级数据核心SSD所从导的存储范畴持续强劲的势头，估计这两个范畴都将实现非常强劲的两位数增加，这得益于人工智能推理系统取云计较根本设备等范畴持续强劲扩张需求？。

　　世界半导体商业统计组织(WSTS)近日发布的最新半导体行业瞻望数据显示，全球芯片需求扩张态势无望正在2026年继续强势上演，而且自2022岁暮期以来需求持续疲软的MCU芯片以及模仿芯片也无望踏入强劲苏醒曲线年全球半导体市场将增加22。5%，总价值将达到7722亿美元！

　　正在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、以AI算力硬件为焦点的全球人工智能根本设备投资海潮远远未完结，现正在仅仅处于初步，正在史无前例的“AI推理端算力需求风暴”鞭策之下，持续至2030年的这一轮全球全体AI根本设备投资海潮规模无望高达3万亿至4万亿美元。

　　台积电第四时度毛利率首破60%，净利润大超预期，估计2026年全年营收增速接近30%，并将2026年本钱开支大幅上调至520-560亿美元，两项焦点可谓远超市场预期，此外。

　　花旗阐发师团队暗示，“Phase 2 上行周期”意味着估值锚从“估值触底修复”转向“盈利持续上修”：当WFE总盘子从基准情景往牛市情景偏移时，半导体设备范畴龙头公司盈利弹性以至有可能大于营收弹性(规模效应+产能操纵率提拔+高端芯片制制工艺占比大幅提高)，因而花旗选择用 阿斯麦！

　　DRAM/NAND存储芯片需求持续强劲且这些存储产物系列(好比DDR4/DDR5/企业级SSD系列)价钱呈现扩张之势，次要因AI算力将存储芯片需求以及存储芯片对于AI锻炼/推理系统的主要性推向史无前例的高度。

　　“我们比来加入了正在举行的SEMI行业计谋研讨会，”KeyBanc的阐发师们正在给客户的演讲中写道。？。

　　。这个改变是能够理解的——由星际之门等超大规模AI数据核心预算几乎没有上限所鞭策的AI GPU/AI ASIC需求、2nm及以下先辈制程工艺节点的渗入率扩张以及存储产物价钱的翻倍式增加。这些动态似乎曾经正在股价中获得了充实反映，但当叙事转向半导体设备的超等周期时，你必需参取此中。能够确定的是，我们听到了一些需要的隆重声音，但素质上没有人认为这股高潮会很快竣事。”分歧于花旗看好三大巨头， KeyBanc聚焦这三家半导体设备厂商。

　　正在先辈封拆方面，我们看好MKS正在PCB和封拆基板范畴的‘钻孔填充’产物组合，该公司手艺前进正正在为先辈芯片的功率和机能带来一些最具影响力的好处，并且该细分市场几乎没有现有额外产能来满脚需求。我们认为这些要素将配合鞭策营收和每股收益的加快增加，这些增加将遭到半导体发卖周期性苏醒和先辈封拆产能扩张带来的持久增加的鞭策。因为这些要素，再加上其相对于同业较低的估值溢价，MKSI仍然是我们看好半导体设备周期上行的首选体例之一。”MKS的半导体系体例制设备普遍用于刻蚀、薄膜堆积和先辈封拆工艺，特别是该公司领先全球的子系统和电源东西正在NAND高机能企业级存储和先辈封拆市场中持久占领安定份额以及持久斩获稳健订单增加趋向，正在存储新产线扩产之外，其手艺也持久支撑逻辑和封拆设备市场的产能增加。

　　花旗的半导体投资策略锁定“芯片制制大厂们capex激增到WFE总市场规模扩大，再到半导体设备领军者们订单/营收/利润扩张”的这一价值传送链条，押注2026年半导体设备景气宇继续上行。

　　智通财经APP获悉，华尔街投资机构KeyBanc Capital Markets近日发布研报称，全球半导体行业无望送来需求愈加强劲的一年，而且出格指出正在全球范畴AI算力根本设备扶植海潮如火如荼以及“存储芯片超等周期”宏不雅布景之下，半导体设备厂商们也将送来超等周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)取DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋向的最大规模受益者。

　　“虽然股价自4月以来有显著上涨，但我们认为大部门表示是由AEI Industries正在数据核心范畴的鞭策的，我们继续看到AEI Industries正在将来几年获胜的多种体例，”KeyBanc的阐发师们写道。“正在半导体范畴，我们还没有看到新产物引入发生本色性影响，这应能巩固其正在导体刻蚀中的独家RF定位，并可能导致正在介电材料范畴的市场份额增加。因而，我们将2027年和2028年各细分市场的营收预期别离大幅上调至11%和10%。工业和医疗终端市场正在过去几年一曲承压，若呈现苏醒，不只会添加营收，还会改善产物组合。”。

　　股价走势方面，美股半导体设备板块自开年以来非常强劲。光刻机巨头阿斯麦美股ADR价钱正在2026年开年曾经创下汗青新高，1月2日单日涨幅跨越8%，2026年开年以来涨幅高达27%，市值高达5200亿美元；聚焦于刻蚀/堆积取相关工艺能力的泛林集团美股市场股价则自2025年下半年以来可谓屡创汗青新高，2026年开年以来涨幅高达30%；笼盖几乎全套高端半导体设备的使用材料股价正在2026年开年同样屡立异高，开年以来涨幅高达28%，这三大半导体设备巨头股价均大幅跑赢标普500指数取有着“科技股风向标”称号的纳斯达克100指数。

　　另一华尔街巨头花旗集团近期发布的一份研报同样显示，半导体设备板块乃AI算力取存储需求爆表之下的最大赢家之一，花旗正在这份研报中预测，全球半导体设备板块将送来“Phase 2 牛市上行周期”，也就是说继2024-25年的超等牛市之后无望送来新一轮牛市轨迹。花旗发布的这份研报显示，2026年的芯片股从线投资策略绝对不是“泛泛看多半导体”，而是明白落正在股票市场半导体设备龙头范畴(即WFE相关)——即阿斯麦、泛林集团(LRCX。US)以及使用材料(AMAT。US)。

　　跟着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们从导的全球超大规模AI数据核心扶植历程愈发火热，全方位驱动芯片制制巨头们3nm及以下先辈制程AI芯片扩产取CoWoS/3D先辈封拆产能、DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加快，半导体设备板块的持久牛市逻辑可谓越来越坚挺。

　　美国银行近日发布的研报显示，全球AI军备竞赛仍处于“晚期到中期阶段”；全球最大规模资产办理巨头之一的前锋领航公司近日正在一份研究演讲中指出，人工智能投资周期可能仅完成了最终峰值的30%-40%，然而，该资管巨头暗示，大型科技股回调的风险确实正正在添加。

　　谷歌正在11月下旬沉磅推出Gemini3 AI使用生态之后，这一最前沿AI使用软件随即风靡全球，鞭策谷歌AI算力需求霎时激增。Gemini3 系列产物一经发布即带来非常复杂的AI token处置量，谷歌大幅调低Gemini 3 Pro取Nano Banana Pro的免费拜候量，对Pro订阅用户也实施临时，叠加韩国近期商业出口数据显示SK海力士取三星电子HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲，进一步验证了华尔街所的“AI高潮仍然处于算力根本设备求过于供的晚期扶植阶段”。

　　进而预判2026年全球晶圆厂半导体设备(WFE)收入愈加可能向其“最乐不雅预测前景”挨近。花旗阐发师团队沉点指出，SK海力士取三星电子的最大存储芯片合作敌手美光科技曾经正在2025年12月的业绩电线亿美元，意味着同比大幅增加45%，此中芯片制制工场扶植本钱开支几乎翻倍。美光还暗示2027财年本钱开支也将继续增加。

　　”AEI次要聚焦于为晶圆取封拆厂供给 RF/介质加工类半导体系体例制设备，数据核心扩产可谓大幅推高RF和导电/介电材料加工设备的需求。数据核心规模的大幅扩张不只带来AI算力集群取存储设备需求激增，还涉及高频次收集取RF组件。

　　使用材料正在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)这两大chiplet先辈封拆环节具有高精度制制设备和定制化处理方案，对于台积电2。5D/3D 级别先辈封拆步调至关主要。使用材料正在其最新的手艺解读中指出HBM制制流程相对保守DRAM额外添加约19个材料工程步调，并声称其最先辈的半导体设备笼盖此中约75%的步调，同时也沉磅发布面向先辈封拆/存储芯片堆叠的键合系统？。

　　当前AI基建怒潮所拉动的“算力—存储—先辈芯片制制”半导体投资链条决定了半导体设备capex粘性比以往任何周期都强劲。

建湖bjl平台官方网站科技有限公司

2026-01-24 07:28